उद्योग एवं विनिर्माण

एडिटिव मैन्युफैक्चरिंग

मापदंड: भाग पर विकिरण तीव्रता, पोस्ट-क्योर विकिरण मात्रा

प्रकाश-आधारित 3D प्रिंटिंग स्थानिक रूप से नियंत्रित फोटोपॉलिमराइज़ेशन के माध्यम से भागों को क्योर करती है - और अंतिम अवस्था केवल पोस्ट-क्योरिंग में प्राप्त होती है। यह लेख दर्शाता है कि भाग पर एक्सपोज़र, पोस्ट-क्योर और छायांकन को कैसे मापा जाता है।

इलेक्ट्रॉनिक्स एवं अर्धचालक

मापी राशि: वेफर तथा घटक स्तर पर UVC विकिरण तीव्रता, विकिरण मात्रा

सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में यूवी सतहों की प्रकाश-रासायनिक क्लीनिंग और एक्टिवेशन तथा विकिरण-संवेदनशील परतों के एक्सपोज़र के लिए उपयोग किया जाता है। यह लेख बैक-एंड में इन दोनों कार्यों और उनकी मापी राशियों को शामिल करता है।

पैकेजिंग

मापांक: पैकेजिंग के सबसे प्रतिकूल बिंदु पर UVC विकिरण मात्रा

क्लोज़र, प्रीफॉर्म और उपकरण सतहों का यूवी विसंक्रमण भरण लाइनों में रासायनिक और तापीय प्रक्रियाओं का स्थान लेता है। यह लेख दर्शाता है कि चक्र समय के भीतर सबसे प्रतिकूल बिंदु पर विकिरण मात्रा को मापना क्यों आवश्यक है।

प्रकाशिकी

मापांक: निर्धारित मापन ज्यामिति के साथ विकिरण तीव्रता, UVC विकिरण मात्रा

प्रकाशिकीय परिशुद्धता घटकों के लिए सतह ही कार्य है। यूवी कार्बनिक परतों को हटाता है, कांच और प्लास्टिक को सक्रिय करता है और जोड़ों को क्योर करता है – यह लेख दिखाता है कि इसे बिना संपर्क के कैसे मापा और दस्तावेज़ीकृत किया जाता है।

ऑटोमोटिव

मापदंड: पथ के अनुदिश विकिरण मात्रा प्रोफाइल, भाग पर विकिरण तीव्रता

वाहन विनिर्माण में यूवी क्योरिंग भिन्न दूरियों और कोणों वाले त्रि-आयामी भागों पर चिपकानेवाले पदार्थों, कोटिंग्स और पॉटिंग यौगिकों को क्रॉस-लिंक करता है। यह लेख दर्शाता है कि रोबोट मार्गदर्शन के साथ विकिरण मात्रा प्रोफाइल कैसे मापे जाते हैं।