工業與製造業

積層製造

測量項目：工件上的輻照度、後固化劑量

以光為基礎的3D列印透過空間控制的光聚合反應使工件固化，且僅在後固化階段才能達到最終狀態。本文說明如何量測工件上的曝光、後固化與遮蔭效應。

電子與半導體

量測項目：晶圓與元件級別之 UVC 輻照度、劑量

在半導體與電子製造中，紫外線用於表面的光化學清潔與活化，以及對輻射敏感層的曝光。本文涵蓋這兩項應用及其在後段製程中的量測項目。

包裝

測量參數：包裝最不利點的 UVC 劑量

紫外線消毒瓶蓋、預成型瓶與設備表面取代了填充生產線中的化學與熱處理製程。本文說明為何必須在週期時間內的最不利點測量劑量。

光學

測量參數：具明確測量幾何之輻照度、UVC 劑量

對光學精密元件而言，表面即功能所在。紫外線可去除有機薄膜、活化玻璃與塑料並固化接合處──本文說明如何以非接觸方式進行測量與記錄。

車輛應用

量測項目：路徑上的劑量分佈、工件上的輻照度

在車輛製造中，紫外線固化用於使黏著劑、塗層與封裝材料在具有不同距離與角度的三維工件上交聯，本文說明如何透過機器人導引來量測劑量分佈。