적층 제조
측정량: 부품 표면 복사조도, 후경화 조사량
광원 기반 3D 프린팅은 공간적으로 제어된 광중합을 통해 부품을 경화하며, 최종 상태는 후경화를 통해서만 도달합니다. 이 글은 부품에 대한 조사(照射), 후경화 및 차폐 영역을 측정하는 방법을 보여줍니다.
전자 & 반도체
측정량: 웨이퍼 및 부품 수준의 UVC 복사조도, 조사량
반도체 및 전자 제조에서 자외선(UV)은 표면의 광화학적 세정 및 활성화, 그리고 광민감성 층의 노광에 사용됩니다. 이 글에서는 백엔드 공정에서의 이 두 가지 작업과 해당 측정량을 다룹니다.
포장
측정 대상: 포장의 최악 지점에서의 UVC 조사량
밀폐 부품, 프리폼 및 장비 표면의 UV 소독은 충전 라인에서 화학적 및 열적 공정을 대체합니다. 이 기사는 사이클 시간 내 최악 지점에서 조사량을 측정해야 하는 이유를 보여줍니다.
광학
측정량: 정의된 측정 기하 조건에서의 복사조도, UVC 조사량
광학 정밀 부품의 경우 표면이 곧 기능입니다. UV는 유기막을 제거하고 유리와 플라스틱을 활성화하며 접합부를 경화시킵니다 – 이 글은 이를 비접촉 방식으로 측정하고 기록하는 방법을 보여줍니다.
자동차
측정량: 경로를 따른 조사량 프로파일, 부품 표면의 복사조도
자동차 제조에서 UV 경화는 거리와 각도가 다양한 3차원 부품 위에서 접착제, 코팅제, 포팅 화합물을 가교시킵니다. 이 글은 로봇 유도 방식으로 조사량 프로파일을 측정하는 방법을 보여줍니다.
